连二手设备，都要抢了

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2025 年下半年起，大模型与 AI 应用商业化落地全面提速，直接催生海量算力需求，带动全球芯片市场行情持续走高。从行业宏观数据来看，WSTS预测2026年全球半导体销售额将突破1.51万亿美元，同比暴涨89.9%，其中存储芯片销售额同比增幅高达249.5%。各种信号指向同一个结论：全球半导体行业进入了扩产白热化局面。

事实也确实如此，存储、逻辑芯片、先进封装全赛道头部企业持续加码资本开支、加急建设产线。SK海力士提出五年产能翻倍规划，计划2026年向ASML采购价值11.95万亿韩元的EUV设备；美光上调2026财年资本开支，由180亿美元增至200亿美元；台积电全年设备投入维持600至640亿美元区间，据摩根士丹利对供应链的调研预测，2026年到207年全球关键客户CoWoS晶圆总需求近乎翻倍。、英特尔同样启动企业数十年规模最大的扩产计划，分别在韩国平泽、德国马格德堡、美国亚利桑那落地大型晶圆制造基地。谷歌更是将2026年资本开支指引上调至1950-2050亿美元，明确提速算力基础设施建设，持续拉动上游芯片与设备采购需求。

这一轮全球大扩产，资金、厂房、员工全部就位，但另一个根本性问题缺难以解决：半导体制造、封装、测试设备普遍供给不足，全线交付告急。韩美半导体会长郭东信在采访时预警：2027年起，全球半导体设备将出现无法按需供货的持续性短缺。

其他行业头部企业高管也持相同判断，应用材料CEO Gary Dickerson在5月财报电话会上直言，不少客户已开始担忧2030年芯片供给缺口问题，目前大客户普遍给出连续八个季度的滚动需求预测。

新设备交付不断延期

全产业链大规模扩产催生设备采购热潮，SEMI于2026年7月更新行业年中报告，将2026年全品类半导体制造设备全年销售额预期，由年初1316亿美元大幅上调至1659亿美元，并预判2028年市场规模将攀升至2295亿美元。设备销售规模持续走高，但各大设备厂商交付进度却普遍滞后，这是因为本次半导体设备紧缺并非行业常规周期性供需波动，而是三重短缺因素层层叠加，共同形成的全球半导体产业系统性发展瓶颈。

第一层：设备厂商产能触顶

当前全球半导体设备市场高度集中，应用材料、ASML、泛林半导体、东京电子（TEL）、科磊（KLA）五家企业占据绝大部分市场份额。在过往行业周期起伏中，五大厂商产能尚灵活调配，如今却迎来全线满负荷生产的罕见局面。

泛林半导体CEO在伯恩斯坦年度战略决策会议上坦言：“洁净室的可用量，是增加设备出货量的最大制约因素。”因为新建一座半导体设备工厂，从规划、选址、建厂到洁净室投用，周期至少两年，而设备需求在短短一年内翻了数倍，产能的物理天花板已经触顶。

韩国媒体ETNEWS 2026年7月调研数据显示，五大厂商主流机型交付周期拉长至原有1.5至2倍：以往6个月即可交付的刻蚀、薄膜沉积设备，当前交付周期拉长至12个月；高端封装、测试设备交付周期甚至突破18个月。业内人士透露，即便提前扩充产能的设备厂商，产线也已满载运行，未提前扩产的企业则持续面临交货延期。

供给紧张之下，三星、SK海力士这类芯片大厂主动调整采购策略，在自有厂房尚未完工阶段就下达设备订单，避免产线建成后无设备投产。

第二层：设备制造面临芯片短缺困境

在设备产能饱和之外，行业还存在一层极具矛盾的痛点问题，制造半导体设备本身，同样需要各类芯片，而AI算力市场抢占了绝大多数芯片产能，导致设备配套芯片断供，反向限制设备生产。东京电子器件高管长谷川雅巳曾表示，数据中心、AI产业分走大量芯片产能，设备交付周期因此不断拉长。其中我们可以从三类核心配套芯片的供需现状，清晰地感受到整条供应链的供给瓶颈。

FPGA芯片是半导体检测设备的核心运算中枢，依靠并行算力完成高速信号采集、多通道同步测试与晶圆缺陷实时判定，是ATE、量测设备不可或缺的核心元器件。AMD收购赛灵思后主导了全球FPGA市场，为保障AI加速卡、数据中心需求，企业将先进晶圆产能倾斜给云厂商，工业检测设备可分配产能被大幅压缩。韩国媒体The Elec 2026年5月报道提出，数据中心客户芯片采购优先级显著高于工业设备类客户，而工业端在晶圆产能分配中处于相对弱势。

驱动IC是检测设备的精密执行单元，负责向被测芯片输出标准测试电平、采集引脚反馈信号，是实现芯片电性参数检测的底层硬件。ADI用于半导体检测设备的引脚驱动芯片，由于被汽车电子、AI边缘设备持续分流产能，现货供应变为10周以上交付，设备厂商更是难以及时收货。

服务器CPU的重要性更不用说，作为半导体整机设备的主控大脑，统筹设备工艺调度、海量测试数据存储与仿真运算，高端检测、先进制程设备均依赖高性能至强系列支撑整机运行。但优先将至强CPU产能供给大型云服务商，设备厂商采购顺位靠后，同时旗下面向AI场景的新一代服务器CPU Diamond Rapids量产时间推迟至2027年中期，直接影响高端测试设备的研发与生产。

由此可见，设备芯片短缺已从潜在风险转为实质性交付障碍，应用材料CFO Brice Hill表示，企业全球合作零部件供应商多达2000家。基于这一产业现状，说明AI需求的爆发放大了供应链的脆弱程度，供应链上任意关键环节出现断供，都将直接干扰整机设备交付。

第三层：高端设备工艺复杂度提升

即便未来设备芯片短缺问题缓解，新一代高端设备自身制造流程复杂，也会持续拉长交付周期。

过去，一台成熟制程的刻蚀机或薄膜沉积设备的制造流程相对标准化，但新一代产线面对的挑战完全不同。HBM需要数十层DRAM精密堆叠，Chiplet需要极大规模的芯片互联，这些工艺对刻蚀的深宽比、薄膜的均匀性、键合的对准精度提出了前所未有的要求。因此，单台高端设备零部件数量较传统机型数倍增长，整机校准、性能验证工序同步翻倍。

市场调研机构Yole数据显示，TCB键合设备2030年市场规模将达9.36亿美元，年均复合增速11.6%，但设备生产周期持续延长。行业呈现明显特征：设备工艺越先进，制造环节越多、交付周期越长，而当前市场缺口最大的恰恰是这类高端设备。

全新设备交付全面承压，国内晶圆厂、封测厂原本寄希望于二手设备补充产能，但这条曾经稳定的备选供应链，在2026年同步陷入供给枯竭。

二手设备流通渠道全面收紧

AI扩产潮来临前，日韩台头部芯片企业维持稳定的设备退役、拍卖节奏，二手设备是成熟制程厂商性价比极高的补充渠道。三星作为全球二手设备出货量最大的企业长年转让老旧设备；SK海力士定期线上拍卖刻蚀、沉积、检测全流程翻新设备；另外台积、美光也有出售二手设备的情况。

对国内晶圆厂而言，采购二手设备优势突出，根据二手设备贸易及翻新服务商表示，二手设备价格约为新机价格的一半，且交付周期3-6个月，远短于新机12-18个月的等待期，受出口管制约束更少，因此二手设备也可以被称作支撑国内成熟制程扩张的“隐形供应链”。但2026年，二手设备流通体系面临快速调整，一场围绕存量设备的竞争悄然打响。

二手市场率先升温的是需求端，如前文所述，全球半导体设备普遍出现交付延期，以ASML的EUV光刻机为代表的高端设备交货期已达18个月甚至更长。这对于亟需在近两年落成产能的晶圆厂而言，漫长的等待需要付出高昂的机会成本，大量采购需求被迫转向二手设备市场。据供应链反馈，半导体设备制造厂商在交期紧张时会向客户推荐专业二手设备交易平台寻购翻新机。

比需求膨胀更为严峻的是供给端的收缩，多重因素共同挤压二手设备的市场货源。首先，存储与代工厂自身成熟制程产能需求快速抬升，淘汰退役的设备优先内部调配，用于生产功率、模拟以及利基存储芯片，对外拍卖处置规模随之下降。全球核心二手设备主要供给来源三星、SK 海力士等，受自身扩产与备件储备需求拉动，对外公开拍卖设备数量明显下滑，进一步压缩流入公开市场的货源。

其次，先进封装赛道分流了大量待退役设备。随着TCB键合、CoWoS封装产线批量上马，部分退役前道工艺设备经过模块化改造之后，可适配TSV、RDL等先进封装工艺留在企业内部继续使用，不再对外处置。台积电竹南厂区将部分原前道洁净车间改造为先进封装产线，同时盘活厂区内部闲置设备，就是典型例子。

与此同时，全球采购群体不断扩容，进一步放大货源争抢压力。印度、越南等新兴市场纷纷规划新建晶圆厂，受新机交期与成本约束，二手设备往往成为其建厂起步阶段的主要设备来源，让本就紧张的二手货源更显稀缺。

而受供需双方的影响之下，二手设备的价格在经历去年谷底的调整后开始回升。离子注入、刻蚀、CVD 薄膜沉积等成熟制程前道热门设备报价出现明显修复；高阶封装设备更是出现\"一机难求\"，探针台等高端测试类设备稀缺性凸显。据业内反馈，工况良好的二手设备询价热度持续走高，热门机型排期不断拉长。

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多重因素叠加下，二手设备从稳定补充渠道变为稀缺资源，海内外厂商之间的竞争不断加剧。对于国内厂商来说，如今优质二手机台同样需要比拼资金实力与全球供应链渠道，而部分中小芯片制造企业在货源竞争当中将处于弱势地位。

国产设备厂商面临大考

海外全新设备交付无期、二手设备现货枯竭，两条外部产能补充路径同步收窄，国内晶圆厂的设备供给正被层层抽空。

更棘手的是，海外半导体设备管制还在持续加码，2026年4月美国参众两院同步推进MATCH法案，计划将管控范围从EUV光刻机延伸至全部DUV设备，将多家国内厂商列为重点监管设施，相关设备出口、售后维护均需单独申请许可，并适用拒绝推定原则。同月美国商务部发放“is-informed”行政信函，强制应用材料、泛林半导体、科磊停止向国内某头部晶圆厂供货，依托行政手段绕过完整立法流程，快速限制国内头部制造企业获取海外设备。

与进口通道持续收紧形成鲜明对比的是，国内芯片制造、封测环节的扩产需求仍在持续释放。据上海证券统计，2026年上半年A股晶圆厂、封测厂及存储模组厂等企业披露的新建产线总投资规模接近450亿元。

国家国产设备龙头，几年前还只是晶圆厂采购清单里的备选方案，如今已经成为成熟制程产线的核心供货力量。四家企业成熟制程通用设备订单普遍订单排满，适配HBM、AI算力、先进封装场景的高端定制机型，交付周期更是持续拉长。市场需求爆发直接带动资本行情走高，据财联社统计，2026年上半年A股半导体设备与材料板块整体涨幅达到147%，板块内近50只个股年内翻倍。

由此可以看出，国产替代的底层逻辑已经发生根本性转变。此前晶圆厂只有在国产设备具备价格、验证周期优势时，才会小批量导入试用，本土设备始终处于次要选择位置；当下海外新机采购受限、二手设备货源稀缺，本土设备的采购优先级被迫前移，从可选项变成保障产线投产的必选项。

行业高速扩容的同时，无法回避的结构性短板依旧突出。当前国产化突破主要集中在中后道工序、通用型设备品类，光刻、离子注入、高精度检测等前道核心设备，仍处在长期技术攻坚阶段。射频电源、真空泵、高精度传感器等核心零部件高度依赖海外进口，一旦海外供应链出现断供，整条国产设备产业链都会面临系统性停摆风险。二手设备渠道的持续萎缩，促使产业链不再具备缓步发展的时间和空间，这种情形下要求国产设备不仅要实现批量量产，更要保证长期稳定运行。

结语

元股证券:ygzq.hk

综合全文产业现状不难看出，本轮半导体设备供需错配，和行业以往周期性冷暖交替有着本质区别，这次是AI算力爆发催生的长期性结构性矛盾。站在国内半导体产业视角，更为紧迫的是本土企业攻坚核心技术、补齐上下游配套供应链的缓冲期持续收缩，叠加全球芯片工艺快速迭代、海外技术管制不断加码，产业突围的门槛还在持续抬升，但各大国内晶圆制造企业的设备供给缺口已然迫在眉睫。