在特斯拉与 SpaceX 共同推进的雄心勃勃的 Terafab 合资项目中融资融券信息门户，埃隆·马斯克本就瞄准了前所未有的半导体相关垂直整合。
即便如此，这位超级富豪又把野心再抬高了一大截：把存储相关目标也扔进了这口硅业“大锅”里。
元股证券:ygzq.hk证券配资服务平台特斯拉刚为 Terafab 发布“存储工艺整合工程师”岗位，负责“DRAM 与新兴存储技术的单元工艺整合”
对还不熟悉的人说明一下：Terafab 是与 SpaceX 以半导体为核心的合资计划，并有英特尔方面的有力技术支持——目标是最终每年产出 1000 GW，也就是 1 TW的 AI 算力。
当然，Terafab 目前仍处起步阶段：已为得克萨斯州格莱姆斯县（Grimes County）的半导体综合体预留约 168 亿美元投资，未来占地有望扩大到约 1 亿平方英尺。
其核心思路是应对过去几十年芯片制造越来越碎片化的局面，把掩模生成与光刻、先进 chiplet 封装、测试等原本分散的环节收拢到同一屋檐下，从而把芯片设计闭环从目前的 6～9 个月压缩到短短数周。
特斯拉正在为 Terafab 发布存储工艺工程师岗位。Gavin S. Baker 表示，马斯克目前把 DRAM 列为 Terafab 的首要优先事项。
—— Jukan（@jukan05），2026年8月6日，转述自 X
特斯拉现已发布的Terafab「存储工艺整合工程师」招聘，职责包括：
1. 推动 DRAM 存储单元结构的端到端工艺整合，从电容设计贯通到全流程流片与大规模量产（HVM）就绪。
2. 为先进 DRAM 节点（半节距 sub-20nm）定义整合方案。
3. 开发存储单元整合流程，在电容密度、漏电控制与刷新特性之间做优化。
4. 与刻蚀、沉积、离子注入、CMP 等工艺团队协作，为存储专用模块划定工艺窗口：浅槽隔离（STI）、字线形成、存储节点接触、电容介质与 cell plate 结构等。
5. 与存储电路设计团队协作，验证灵敏放大器裕量、刷新时序与器件频率目标。
6. 随着 Terafab 扩展存储路线图，推动新兴存储技术（MRAM、RRAM 或 3D DRAM）的整合开发。
这份岗位说明表明， Terafab 项目正认真着手应对持续的存储供应紧张；这对三星、SK海力士与美光构成的寡头格局，可能带来严重冲击。
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